瑞萨 扩展无卤素树脂二极管产品阵容》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 首页 -> 产品大全 -> 显示光电 -> 正文

瑞萨 扩展无卤素树脂二极管产品阵容

 

    瑞萨科技公司宣布,其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。 
  
  5款新产品使用环保的氧化铝替代卤溴作为环氧树脂中的阻燃剂。三种封装类型现已供货:TEFP、EFP和SFP。 
·PIN二极管:HVL142AM-N(TEFP封装)、HVL142-N(EFP封装) 
·肖特基二极管:HSL226-N(EFP封装)、HRD0103C-N(SFP封装)、HSD226-N(SFP封装) 

  无卤素塑封二极管的特性如下。 

  (1)使用符合美国安全检测实验室(Underwriters Laboratories)UL 94标准V-0*7认证的无卤素树脂 
    将用于环氧树脂的阻燃剂从溴改为氢氧化铝,有助于实现用于二极管封装的树脂通过美国安全检测实验室的UL 94标准的V-0认证。完全不使用卤素可以减少对整个环境的影响。 

  (2)所提供的可靠性和特性相当于目前的二极管 
    将用于环氧树脂的阻燃剂改为氢氧化铝不会对可靠性或二极管特性产生负面影响。新型二极管与目前的产品相当,可以互相替代。 

  

  


 

()
Google
 >> 最近更新
 • 揭开PCB最后表面处理之迷
 • 微波半导体功率器件及其应用
 • 封装器件的高速贴装技术
 • 液晶显示器花屏故障的排除
 • 倒装芯片的底部填充工艺
 • 常用电子元器件检测方法与经验
 • 如何识别常用元器件
 • TEKTRONIX推出15GHZ高速示波器
 • 嵌入式被动组件的试做与量产
 • DWG存DXF用CAM350读之误区
 • 无源光器件的偏振相关损耗测量
 • 关于PCB元器件布局检查规则
 • 多个叠层芯片封装技术
 • 巧焊电子元器件的接头
 • 电子元器件检测方法
 • 自动实现半导体器件系统强化测试的方法
 • 电路设计及EMC器件选择
 • 三星电子开发出高质量CMOS图像传感器芯片
 • 精密图形转移技术控制要点
 • 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com