MaxStream 推出XBee系列II ZigBee模块》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 首页 -> 产品大全 -> 通信网络 -> 正文

MaxStream 推出XBee系列II ZigBee模块

 

    Digi International(R) 旗下品牌 MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模块。
      
    除了自我适应于 mesh 网络中,2.4 GHz 的 XBee 系列 II 还支持协调员、路由器、终端设备以及低功耗的睡眠模式。基于Ember EM250TM 芯片系统,XBee 系列 II(联邦通讯委员会待批)以16位的微处理器,128kb Flash 和四个不同的天线选择(芯片天线、鞭状天线、U.FL 连接器和 RPSMA 连接器) 为特点。MaxStream 的 X-CTU 软件使网络设计者能够轻松测试和配置网络,包括节点识别和网络管理工具。 

    Ember 的销售和业务开发副总裁 Nick Finamore 说:“MaxStream 的产品以可靠性和易用性著称,这两点对于需要无线监控器和电子控制装备的客户至关重要,这也是我们与他们合作的原因。Ember 的 EM250 SoC 和 EmberZNet 软件设定了 ZigBee 平台性能的基准。MaxStream 产品结合 Ember 备受认可的 ZigBee 技术,将会开发新的应用软件,帮助客户更快地将产品投放到市场上。” 

    开发工具包将于4月底上市,售价339美元。 


 

()
Google
 >> 最近更新
 • 揭开PCB最后表面处理之迷
 • 微波半导体功率器件及其应用
 • 封装器件的高速贴装技术
 • 液晶显示器花屏故障的排除
 • 倒装芯片的底部填充工艺
 • 常用电子元器件检测方法与经验
 • 如何识别常用元器件
 • TEKTRONIX推出15GHZ高速示波器
 • 嵌入式被动组件的试做与量产
 • DWG存DXF用CAM350读之误区
 • 无源光器件的偏振相关损耗测量
 • 关于PCB元器件布局检查规则
 • 多个叠层芯片封装技术
 • 巧焊电子元器件的接头
 • 电子元器件检测方法
 • 自动实现半导体器件系统强化测试的方法
 • 电路设计及EMC器件选择
 • 三星电子开发出高质量CMOS图像传感器芯片
 • 精密图形转移技术控制要点
 • 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com