欧洲电子联盟集成电路型号含义》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 首页 -> 技术文章 -> 其它技术文章 -> 正文

欧洲电子联盟集成电路型号含义

      
欧洲电子联盟

 种类          温度范围      序号        封装形式   
       
 第一部分    第二部分    第三部分    第四部分 

例:TD A 2527 Q

种类:TD-模拟电路;UD-模拟/数字混合电路;SD-非系列电路。

温度范围:A-无明确规定范围;B-0℃~70℃;C--55℃~125℃; D--25℃~70℃;E--25℃~85℃;F--40℃~85℃;G--55℃~85℃。

封装形式:后缀为一个字母,C-园片形封装;D-陶瓷双列封装;F-扁平封装;P-塑料封装;Q-四列引线封装;U-芯片封装;后缀为两个字母,第一个字母C、D含义不变;E-带散热片功率型双列引线封装;F-二排引线扁平封装;G-四排引线扁平封装;K-菱形TO-3;M-多层引线封装(双列、三列、四列除外)Q-四列引线封装;R-带散热片功率型四列引线封装;S-单列引线(TO-127、TO-220系列);T-三列引线封装。后缀为两个字母的后一个字母,C-金属/陶瓷封装;G-玻璃/陶瓷封装;M-金属封装;P-塑料封装。 ()
Google
 >> 最近更新
 • 揭开PCB最后表面处理之迷
 • 微波半导体功率器件及其应用
 • 封装器件的高速贴装技术
 • 液晶显示器花屏故障的排除
 • 倒装芯片的底部填充工艺
 • 常用电子元器件检测方法与经验
 • 如何识别常用元器件
 • TEKTRONIX推出15GHZ高速示波器
 • 嵌入式被动组件的试做与量产
 • DWG存DXF用CAM350读之误区
 • 无源光器件的偏振相关损耗测量
 • 关于PCB元器件布局检查规则
 • 多个叠层芯片封装技术
 • 巧焊电子元器件的接头
 • 电子元器件检测方法
 • 自动实现半导体器件系统强化测试的方法
 • 电路设计及EMC器件选择
 • 三星电子开发出高质量CMOS图像传感器芯片
 • 精密图形转移技术控制要点
 • 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com