• 研发活动趋于全球化，欧美中印最终“四分天下”？

• Enea延长与中兴通讯(ZTE)的3G手机软件许可协议

• 新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题

• 美学者致力优化神经修复算法

• Holtek发布新款A/D型MCU HT46CU66

• 凌力尔特推出3.5A、36V降压型开关稳压器LT3693

• 意法半导体针对STM32 ARM内核微控制器推出一个趣味性开发解决方案

• 德州仪器针对家庭影院应用推出100W数字放大器

• Broadcom推出全球首款“单片3G手机”解决方案

• 超宽带SoC为ATE制造商带来新挑战！

• 美国理想优质产品支持西南地区经济发展

• ARM针对嵌入式软件分析发布RealView Profiler

• DLP发明家Hornbeck荣获AIP工业物理应用奖

• Linear推出低电压DC/DC μModule稳压器LTM4608

• ARM推出Logic Tile开发板

• ARM推出AMBA标准兼容项目测试平台

• 在Windows上应用uClinux

• Renesas集成安全模块的32位 RISC MPU

• Renesas推出SH7720 RISC微处理器

• 瑞萨和日立嵌入式32位RISC内核 SH-2A

• Renesas推出SH7206处理器

• Philips 32位ARM 微处理器

• 美国国家仪器公司推出 Linux系统专用的数据采集驱动软件

• 三星S3C4510停产，复旦复旭及时推出高端S3C2510开发平台

• Cirrus Logic 嵌入式处理器

• SMSC工业级超级I/O控制芯片

• Nordic单片嵌入式无线芯片

• 风河发布Platform for Network Equipment（Linux版）RDR版本

• Helicomm 8051接口的嵌入式无线模块

• Renesas发布SH-Mobile 3A应用处理器

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