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OKI新型热钳吸嘴用于堆叠式封装器件的返修 |
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OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具——热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力，而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴，新工具能够显著提高性能，加上传统工具并不适合用于多个堆叠在一起的部件、圆顶封装芯片，或容易因过热而损坏的小型器件。
热钳吸嘴可使热量局限在堆叠焊接点范围内，因此能防止整个PCB达到回流焊温度。而且还能很好地替代真空吸嘴，可用于拆卸圆顶封装芯片，或某些在返修时其焊球熔化而产生较大表面张力的BGA封装件。
新推出的热钳吸嘴可以轻易拆卸小型部件和连接件，尤其是那些采用塑料壳体的部件。传统的返修设备(如热风工具)则容易因施热过多或失控而损坏部件壳体。周围的部件也常常会被热风吹脱。PCB的焊盘通常会在用手持热钳手工拆卸时损坏。相反，热钳吸嘴能够精确控制热量，使去焊和拆卸部件工作一气呵成。
OK International的热钳吸嘴工作温度约为200℃，并且将加热和从板上拆卸部件的动作结合起来。其钳口装在回流焊吸嘴上，会在热风加热到约200℃时向内弯曲，从而夹住需要拆下的部件。一旦焊锡融化，部件就能被热钳吸嘴取出。热钳吸嘴的设计要与返修设备(如OKi APR-5000阵列封装返修系统)的加热吸嘴配合使用。
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