Wind River推出Workbench OCD开发工具强化版本 》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 技术文章 -> 测试测量┊消费电子┊电源技术┊接口电路┊存储器┊DSP┊传感与控制┊通信网络┊单片机┊模拟技术┊显示光电┊EDA/PLD
 
 首页 -> 行业资讯 -> 正文

Wind River推出Workbench OCD开发工具强化版本

      Wind River Systems宣布推出Wind River Workbench 2.6.1 On-Chip Debugging Edition设备软件开发工具的强化版本,以简化on-chip除错所涉及的复杂性。全新强化的Wind River Workbench, OCD Edition,让开发者不需要修补核心(patch kernel)即可对Linux核心和使用者应用程序进行除错,同时也将为多核心设备开发者提供一个更充分支持的标准开发环境。

      Workbench 2.6.1, OCD Edition功能强化,包括广泛的多核心支持──该产品是领先业界的JTAG开发方案之一,除了支持复杂设备项目除错外,并为广泛的操作系统和32位与64位处理器提供Ethernet to JTAG/EJTAG/BDM连接性。此外,新的升级方案也提供在相同扫描链(scan chain)上除错多重设备的功能优势。现在,客户可以在众多崭新的多核心处理器上,同时进行多达8个设备的除错并且跨越多重开发者网络共享一个单一ICE。

      此外该软件工具拥有强化Linux除错能力,其Wind River Workbench for On-Chip Debugging在无须修补核心(patch kernel)下,能为开发者提供Linux核心、使用者应用程序和共享链接库除错能力。Workbench OCD让开发者在Linux内除错时,可以检视系统和使用者应用程序脉络(context),进而简化系统与应用程序相互作用问题的除错。

      Workbench OCD是一个领先业界的Eclipse-based JTAG开发环境,涵盖初期的硬件设计到应用开发,它以新的"Views"型式提供额外的Eclipse plug-ins,有效改善设备软件开发者和初期硬件设计的Eclipse开发环境。

      新软件工具的全新Workbench Eclipse Plug-In "Views"功能,包括快速Target Launch工具,开发者可以选择一组预先定义的launch,控制一个已在执行的目标或重设启动新目标,这可以让使用者从目标launch的选择快速移至复杂的硬件与软件问题除错。其Launch组态工具则提供更高效率且流畅的方式,引导开发者利用直觉化的工作流程,选择必要的组态选项以便正确的设定设备。开发者可以从组态工具的一个区域移到另一区,仅针对和他们设备相关的区域进行组态。

      此外其二进码上传工具可供开发者以图形方式选择他们设备上的一个内存区域,包括Flash区段并将影像(image)上传到他们host PC上,建立成一个档案。该档案可以储存、比对其它档案、或使用于其它方面的开发。比较工具可供开发者轻易地为他们设备上的特定内存区域,和host PC或网络上的档案进行比对。二者间的任何差异,将以图形方式显示于Workbench editor view。这项功能有助于辨识不同影像之间的差异性。

      Wind River Workbench, On-Chip Debugging Edition支持广泛的处理器和操作系统,并且扩充其对多核心处理器的支持,包括:Broadcom Sibyte (BCM1125、1125H、1250、1255、1280、1455),Intel XScale (IOP 342),Freescale (MPC8641D Rev 2.0),以及PA Semi (PA6T-1682M)。

      此外,Wind River也持续投资支持主要的设备软件架构,包括ARM、CF、MIPS、Power、PowerPC与XScale。操作系统支持包括Wind River领先业界的VxWorks和Linux,以及kernel.org Linux和Express Logic的ThreadX。其它商用操作系统和内部专属性操作系统也可以透过Wind River专业服务进行整合。

 >> 最近更新
 • 表面贴装SMT标准汇集目录
 • 无胶软板基材重要的特性
 • 印制电路板及装配无铅化的要求原因
 • 巧妙运用PFMEA,省时;省力;又省成本!
 • 信号完整性分析模型
 • 线路板工艺实用资料
 • 通信系统中的加扰与解扰
 • PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
 • 顺序层压法制作埋盲孔多层板工艺探讨
 • 软性线路板简介
 • HDI板,HDI电路板
 • 高速PCB的并行设计策略
 • 柔性电路数字印刷的导电油墨技术
 • 铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
 • PCB的热设计
 • 手把手教你全程图解主板
 • 电磁干扰的诊断步骤(一)
 • 电磁干扰的诊断步骤(二)
 • FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展
 • 湿膜光阻(LPI)之理论与实务
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com