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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 作为增长最快的模拟开关解决方案供应商*，宣布推出全新双重单刀双掷 (SPDT) 开关FSA2257，具备低失真和出色的ESD保护性能，加上坚固的超小型无铅MicroPakTM 封装，能够针对便携式设备不断要求小型化的趋势，优化设计灵活性。这款低导通电阻 (RON) 模拟开关可支持手机、数字静态相机、PDA、医疗电子设备、工业仪器仪表，以及其它便携产品的强劲增长。飞兆半导体的FSA2257提供双向运作，可以通过引脚选择配置为多路复用器或多路分解器。 FSA2257常闭 (NC) 开关的主要特性包括： ·典型值为0.95欧姆的超低导通电阻，可降低功耗；
·0.002%的低总谐波失真 (THD)，可将信号通过开关的失真减至最少；
·宽工作电压范围，由1.65至5.5 V；
·8.0 KV的ESD保护性能 (人体模型HBM)；及
·低泄漏电流 (2 nA) 和低电荷注入 (最大值20 pC)，可将信号取样/保持应用的偏移误差减至最低。 飞兆半导体模拟开关产品经理Jerry Johnston称：“FSA2257的双SPDT配置为超便携设计人员提供了音频信号路由的灵活性，例如共用扬声器或执行免提功能。该器件丰富了飞兆半导体针对便携应用的产品种类，包括音频放大器、LED驱动器、背光照明LED、监控产品，以及多种DC/DC转换产品。” 飞兆半导体的FSA2257采用10端子无铅MicroPak (后缀为L10X) 封装，以5,000件卷轴形式包装，与标准高速生产设备兼容。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。
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