T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，价格经济，适合现代电脑和电信系统使用。T-flex 300系列的热导系数是1.2W/mK，是一种极软的界面垫料，加很小的压力就可以适应表面的形状，在连接件中产生的应力很小，或者不会产生应力。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。
T-flex 300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂。粘合剂会降低导热性能并增加成本。T-flex 300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。 这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。可提供厚度为0.25～5.06mm的材料，该材料是电气绝缘的。
