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多封装解决方案能大幅缩短加工周期并提供优异的精度和可重复性。DEK的单一基板系统可在同一工序周期内处理多个封装。透过DEK的虚拟面板工具技术，组件可以JEDEC规格送料器送入印刷系统中，并同时处理不同尺寸的独立基板。由于丝网印刷机具备高精度批量挤压印刷和功能齐全的优势，VPT因此可使两个组装领域的衔接更加顺畅，同时通过更高的产量和良率扩大封装能力。这项工艺非常适合高精度或超精细间距应用，如基板焊凸置放、裸片附着环氧树脂印刷、厚膜基板制造、流体点胶及其它相关应用。
VPT有助于提高封装制造的成本效益、大幅降低整体的单位封装成本，并且能够印刷220μm间距的器件、涂敷嵌片和焊球置放的导电胶，以及无源部件组装的全引脚栅格阵列。
每个送料器的基板数量可以增加来大大提高产量，从而得到更高的设备投资回报，并且能在相同的产量条件下减少生产系统的数量。制造商可以得到保证，在大幅提高产量的同时，并不会影响基板至网板的对位精度。 () | 
