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TranSwitch公司近日推出下一代通道化T1/E1/DS0应用的软件解决方案TEPro-Fx28，适用于无线接入、多服务接入平台(MSAP)、计算机电话、包上TDM(TDM over Packet)及回波消除单元(ECU)等应用。 TEPro-Fx28是一个基于RISC处理器的系统级芯片(SoC)解决方案，嵌入了DD-AMPS固件和主应用编程接口(API)，可满足先进接入系统的需要。该方案支持28 DS1或21 E1线路接口，可为多功能设计配置各种工作模式，片上处理器可由主机通过抽取、压缩和基于消息的API来进行寻址，从而避免了低级编程的繁琐。 TEPro-Fx28集成了28通道DS1成帧器、21通道E1成帧器、28通道DS1/E1交叉连接、用于整形、集线、交换和复用的672×4,096通道无阻塞DS0交叉连接、信息信箱FIFO、用于SS7和ISDN-PRI信令的多通道HDLC以及MVIP和H.100/H.110 TDM总线接口。 该产品提供27×27mm的456引脚PBGA封装器件，并与该公司的T3BwP和TEPro器件在引脚和API上兼容。批量达1,000时单价为121美元(仅供参考)。
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