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Broadcom公司今天发布了一款具有领先的电子色散补偿（EDC）技术的高集成度光网络芯片。这一低功耗、高性能的EDC器件通过保持信号的完整性和高质量，极大地延长了传输距离，提升了网络效率，因而可实现对现有企业和城域服务传输网进行无缝且高性价比的升级。Broadcom® 解决方案可以推动10 Gbps（吉比特每秒）光网络的广泛使用。 作为此次产品发布的一部分，Broadcom公司将展示其最新的BCM8105光网络解决方案，该方案在多种光纤链路中集成了电子色散补偿（EDC）技术。此次展示在3月8日开幕的2005年光纤大会上举行，地点在Anaheim会议中心3171号展位。 采用0.13微米CMOS处理工艺和仅仅1瓦多的功耗，BCM8105具有集成自适应EDC均衡器的SFI-4解复用器，提供9.9 Gbps至11.1 Gbps的时钟和数据恢复（CRD）功能。这一功能有效地扩展了信号的到达距离，提高了DWDM（密集波分复用）城域和远距离SONET/SDH传输系统性能。 在为OC-48，OC-192 SONET/SDH以及10 GbE市场而设计的前三代高速CMOS芯片基础上，这款BCM8105新品是一多速率解决方案。该方案通过采用附加的自动调整高速率接收器的门限设置以及相位电平，实现对误码率进行优化，提供EDC均衡器的全适应性。为了使客户基于EDC的设计平滑地过渡，Broadcom公司开发了与BCM8129 CDR解复用器管脚兼容的设计，这一产品如今已在全球大批量销售，给客户提供了一个无需EDC滤波器的低成本高速接收器解决方案。 Broadcom公司拥有完整的2.5 Gbps和10 Gbps产品生产线，覆盖SONET/SDH以及日益增长的10 GbE市场。 Broadcom公司多元化的产品系列拥有业界无可匹敌的技术，可满足客户对所有高速互联网络产品的需求，为客户一站式采购提供便利。 产品供应和封装 目前可为主要客户提供样品，BCM8105采用15mm x 15mm PBGA封装。定价请查询。 () | 
