Ramtron 处理器外围电路系列产品》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 首页 -> 产品大全 -> 存储器 -> 正文

Ramtron 处理器外围电路系列产品

 

 Ramtron 国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路 (Processor Companion) 系列产品,为基于处理器的系统带来高度集成的支持和外围功能。FM3104、FM3116、FM3164和FM31256器件将非易失性FRAM 与实时时钟 (RTC)、处理器监控器和其它外围功能相结合。Ramtron的处理器外围电路是目前集成度最高的FRAM产品,具有最通用的系统功能,适用于汽车、消费电子、通信、工业、测量和计算等各式应用。

FM31X处理器外围电路系列包括一个处理器监控器,具有可编程的VDD复位、可编程定时器和手动复位功能。其它外设包括非易失性事件计数器、可编程可锁定的64位ID号和通用比较器,该比较器可提前在电源故障中断 (NMI) 时发挥作用或进行其它用途。采用先进的0.35微米制造工艺,将这些独特而又相辅相成的功能通过一个通用接口,嵌入14个引脚的SOIC封装中,从而取代系统板上的多个元件。存储器的读写及其他控制功能都通过工业标准的I²C总线来实现。所有器件的工作电压范围都在2.7至5.5V 之间,并备有4Kb、16Kb、64Kb和256Kb 的容量选择。

Ramtron 铁电存储器产品副总裁 Mike Alwais 称:“没有其它处理器外围芯片具有如此独特的非易失性存储器功能,可提供无限的使用寿命和进行高速的读写操作。处理器外围电路系列还为系统设计人员带来最高度集成的系统管理解决方案,能支持几乎所有以微控制器或微处理器为基础的设计。通过对非易失性存储器进行精心的集成,所有个别功能都较分立方案来得强大,高集成性的小型封装使得器件成本降低且减小电路板空间。”


处理器外围电路的特点:

处理器监控器 – 向主处理器提供两项基本功能:检测电源故障和避免软件死机的看门狗定时器。复位引脚 (/RST) 可在电源故障、电压升高、电压降低及软件死机时驱动处理器复位。该复位引脚还提供防抖动功能,有助于进行手动复位。

早期电源故障中断 – 早期的电源故障警告可于VDD偏离指标之前提早向处理器发出。利用比较器来生成电源故障中断 (NMI) 可以保存非易失FRAM中的关键数据。

串行ID号 – 提供独立的存储器位置来写入64位ID号。它是可写的非易失存储器块,当串行号一设定后就可以由用户锁定。锁定之后串行号就不能更改。 

实时时钟操作 – RTC功能,由电池或电容作备用电源。它提供的软件校准功能可提供高精度时钟。

事件计数器 – 为用户提供两个由备用电源供电的计数器,每个16位,并可串联成一个32位计数器,包括可编程边缘侦查功能。这个独特的计数器可用于记录系统入侵 (干预事件) 或几乎所有一般目的的事件。

备用电源 – 实时时钟/日历预计将会持久供电。当主系统出现电源故障时,VDD引脚的电压便会下降。而当VDD低于2.5V时,实时时钟会切换到VBAK的备用电源上。备用电源可以是电池或电容。

连续补充充电器 – 方便备用电容的充电。VBAK引脚可随意提供连续充电电流。由于数据属非易失性,因此即使电容失效,数据也不会丢失。

存储器 – 提供4Kb、16Kb、64Kb或256Kb四种不同容量的非易失FRAM选择。由于FRAM是以I²C总线速度进行读写操作,没有延迟,而且可以无限次写入,因此可取代系统SRAM或非易失性存储器。

价格及供货情况:

FM3104、FM3116、FM3164和FM31256全部采用14引脚SOIC封装,现已批量生产。订购25,000片时,4Kb的价格由1.81美元起,16Kb由2.02美元起,64Kb由2.36美元起,256Kb则由3.25美元起。


 

()
Google
 >> 最近更新
 • 揭开PCB最后表面处理之迷
 • 微波半导体功率器件及其应用
 • 封装器件的高速贴装技术
 • 液晶显示器花屏故障的排除
 • 倒装芯片的底部填充工艺
 • 常用电子元器件检测方法与经验
 • 如何识别常用元器件
 • TEKTRONIX推出15GHZ高速示波器
 • 嵌入式被动组件的试做与量产
 • DWG存DXF用CAM350读之误区
 • 无源光器件的偏振相关损耗测量
 • 关于PCB元器件布局检查规则
 • 多个叠层芯片封装技术
 • 巧焊电子元器件的接头
 • 电子元器件检测方法
 • 自动实现半导体器件系统强化测试的方法
 • 电路设计及EMC器件选择
 • 三星电子开发出高质量CMOS图像传感器芯片
 • 精密图形转移技术控制要点
 • 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com