Infineon推出新型内存产品》及本站其它信息均来自网络!
行业新闻技术文章解决方案电路图产品库厂商库供应信息求购信息外刊文摘
 技术文章 -> PCB电源单片机DSP设备与仪器EDA放大/转换存储器嵌入式接口与连接通讯与网络模拟技术其它技术文章
 解决方案 -> 汽车电子光电与显示测试测量计算机与外设仪器仪表通讯与网络视像设备消费电子工业控制其它解决方案
 产 品 库 -> 存储器嵌入式单片机电源通讯网络接口电路DSP视频音频EDA/PLD显示光电电测仪表传感与控制其它产品
 首页 -> 产品大全 -> 存储器 -> 正文

Infineon推出新型内存产品

 

    英飞凌科技公司(Infineon)近日发布了适用于笔记本电脑和图形应用的新型高密度内存产品,旨在帮助系统制造商满足不断增长的移动、微型化以及逼真图形应用的需求。 

·    2GB双晶片DDR2 SO-DIMM (双倍数据速率,小外形双列直插内存模块),散热条件和功耗都得以改善

·    以最小DIMM尺寸提供最大内存密度的1GB DDR2 Micro-DIMM

    英飞凌同时还扩展了其显存产品组合,推出了两款面向高性能和主流系统应用的新产品:

·    512MB GDDR3 (图形双数据速率3)显存,密度和带宽都得以增加以满足高级 3D图形所需
·    新型256MB DDR2图形RAM (随机访问内存),功能更多,体积更小,速度高达450MHz

    英飞凌推出了面向新一代高端笔记本电脑和便携式电脑的2GB DDR2双晶片 SO-DIMM的第一批工程样品,新一代高端笔记本电脑和便携式电脑由于尺寸更小,因此要求降低内存模块的厚度和高度。英飞凌2GB DDR2 SO-DIMM是利用 8个双晶片 2Gb DDR2 颗粒制成的,可在30mm标准高度和3.8mm厚度上实现当前最高的2GB密度。该模块是Dual-rank内存,工作电压为1.8V。 

    2GB DDR2 SO-DIMM样品现在已经供货,价格为1,700美元。


 

()
Google
 >> 最近更新
 • 揭开PCB最后表面处理之迷
 • 微波半导体功率器件及其应用
 • 封装器件的高速贴装技术
 • 液晶显示器花屏故障的排除
 • 倒装芯片的底部填充工艺
 • 常用电子元器件检测方法与经验
 • 如何识别常用元器件
 • TEKTRONIX推出15GHZ高速示波器
 • 嵌入式被动组件的试做与量产
 • DWG存DXF用CAM350读之误区
 • 无源光器件的偏振相关损耗测量
 • 关于PCB元器件布局检查规则
 • 多个叠层芯片封装技术
 • 巧焊电子元器件的接头
 • 电子元器件检测方法
 • 自动实现半导体器件系统强化测试的方法
 • 电路设计及EMC器件选择
 • 三星电子开发出高质量CMOS图像传感器芯片
 • 精密图形转移技术控制要点
 • 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
Copyright © 2005-2008 555DZ.com 联系站长:55dz@163.com