• 面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

• 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连

• PCB外层电路的蚀刻工艺

• 液态光致抗蚀刻及图形转移工艺

• DEK丝网印刷工艺引入设置校验和可追溯性功能

• 线路板加工之网印工艺

• PCB网印中的故障与对策

• PCB丝网印刷中手工网印的故障与对策

• 丝网印刷在PCB制造中的应用

• PCB线路板外层电路的蚀刻工艺

• FPC柔性线路板蚀刻工艺

• 背板制造技术

• 金手指加工须注意那些事项

• 印制板外形加工技术

• PCB与基板的UV激光加工新工艺

• 新CO2雷射直接铜箔加工技术

• 掌握印刷电路板加工成本的衡量基准

• 如何利用钻、锣机加工金手指斜边

• 精细导线印制板的加工制做

• 芯片基础知识介绍

• 元器件的装配方式与布局

• EDA领域的PLM系统需求和管理

• 元器件的筛选与检测

• 防止芯片产生意外的设计规划指导原则

• 厚膜混合集成电路（HIC）技术

• 常用电子元器件应用要点及识别方法

• MOEMS器件技术与封装

• 封装器件的高速贴装技术

• 半导体器件芯片焊接方法及控制

• 常用电子元器件检测方法与经验

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