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PCB Land Pattern Design and Surface Mount Guidelines for MLFP Packages

关键名词 intersil

主要器件

文章类别可编程逻辑器件,微处理器及接口器件,存储器,通信器件,工业控制,

出售人 intersil

厂商名称 intersil

作者信息

摘要内容

Intersil’s Micro Lead Frame Plastic (MLFP) package is a relatively new packaging concept that is currently experiencing rapid growth. It offers a variety of benefits including reduced lead inductance, a small sized “near chip scale” footprint, thin profile, and low weight()