浸锡已经在PWB和金属表面处理工业使用几十年了。可是，已经开发出新的化学成分，使有机物与锡一起沉淀在铜的表面。这种共同沉淀的有机物消除纤维状结晶(whisker)的增长，这是一个可靠性问题，阻碍铜锡金属间的增长，影响可焊接性能。 这些新的浸锡工艺的结果是，较厚的最终表面涂层(30 ~ 50 millionths百万分之一)，提供光滑表面给顺应针插件和在线测试(ICT, in-circuit test)渗透。正在进行中的研究，评估相对ICT探针磨损和几种最终表面涂层的性能。新的浸锡工艺很容易适应无铅装配，并与浸银一样，它们的存在容易检查。 三、结论 OSP、浸银和浸锡用于混合技术和水溶性与免洗装配技术，都将提供高的第一次通过装配合格率。每个产品的适当应用是通过PWB的设计要求来明确的： OSP是成本最低的涂层，为芯片规模(chip-scale)和倒装芯片(flip chip)包装提供最好的焊接强度。新的配方能够处理多金属表面，如镍/金带自动连接(TAB, tape automated bonding)或铝散热器和刚性构件。浸银提供一种可引线接合的(wire bondable)单一的表面涂层，具有对按键接触的和金属对金属屏蔽的低接触电阻。浸锡提供较厚的、均匀金属涂层，改善ICT探针寿命和压入装配针的光滑性。 OSP已经是HASL替代品的市场主流，为应用者提供最宽的处理窗口。作为较新的产品，浸银和锡还必须达到相同的市场渗透，现在，要求应用过程中更多的关注。全球都在作经验积累，以解决工艺问题，使得可以从HASL容易地转换到其它替代方法。 References 1、Stafstrom, E., Wangenroth, K. (1999, May)Addressing future surface finishing needs with OSPs.
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