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Tektronix日前发表业界最高速的实时示波器及探棒，分别是频宽达15Ghz的”TDS6154C”示波器以及频宽为12Ghz的”TDS6124C”示波器，两者均属于TDS6000系列数字储存示波器（DSO）产品线，配合同时推出的”P7313Z-Active”低负载探棒，可协助PCI-Express II，SATA III或双倍速XAUI等数据串行标准的产品设计。
TDS6124C和TDS6154C都能提供同时在双通道上工作的40GS/s采样速率，用户可选择配件将两个信道的纪录长度扩展到64M（标准配置为4信道2M）；相对于其它的产品，可以在全频宽下提供1.6ms的采样时间窗口以及25ps采样间隔，确保最佳分辨率以及随机抖动噪底为450 fs（典型值），以用于关键的抖动测量；此外，其垂直噪声也比其它同频宽产品更低。
Tektronix表示，工程师在精确特征化信号时通常需要在五次谐波当中捕获能量，而TDS6154C是唯一能够捕获最高频率模式下五次谐波的示波器，因此很适用于下一代数据串行技术，包括5～6.25Gb/s的PCI-Express II，6Gb/s的SATA III，以及6.25Gb/s的XAUI；另一款TDS6154C则能够捕获10Gb/s三次谐波信号。 TDS6124C提供了12Ghz的真正模拟频宽以及用户可选择的DSP滤波功能，以实现信道匹配及高精度。TDS6154C采用了相同的技术，同时将频宽扩展至15Ghz，DSP在整个频宽上对示波器的响应做出调整，从而准确反映出信号强度，并同时对响应相位进行校正使其线性化；TDS6154C能够以小于5％的精确误差（20/80上升时间）测量出30ps（典型数据）的上升/下降时间。 基于硅锗Z-Active架构的P7313探棒则提供了大于12.5 GHz的真实频宽、高DC阻抗，快速上升时间（25ps，20/80％）和Z0探棒稳定的高频负载，以帮助高速电路设计者获得高频宽且平稳的频率响应，以及低电路负荷和低差分噪音。P7313使用的可分开Tip-Clip组件可以更换端部，使其成本仅为以前更换此类硬件成本的几分之一，此外，Tip-Clip组件可以根据连接需求互换，提高了探棒使用的灵活性。 TDS6124C / TDS6154C示波器以及P7313探棒采用的核心技术均为第三代0.18um BiCMOS硅锗ASIC技术（7HP制程），该技术由太克和IBM合作研发，能为需要高速数据传输，低噪声，高线性以及低功耗的设计提供最佳系统性能。IBM的硅锗技术采用HBT（Heterojunction bipolar transistor）包含了分级锗剖面以增加电子传输率，这种材料有助于提高功能整合度，缩减芯片尺寸并提高速度。 TDS6000C系列的Pinpoint触发系统均提供多种触发模式，其中TDS6124C和TDS6154C装备的Pinpoint系统还包括了数据速率达3.125 Gb/s的串行码型触发，并具有8b/10b协议触发和数据译码选项，通过这种功能，设计人员可以在示波器上在触发4个连续的10b字符或预定义错误－－这意味着输入数据可被实时触发，而无需后期处理，因此得设计人员能够直接触发错误信号而无需寄望于通过重复搜索来找到错误信号。 Pinpoint触发系统能实现A/B触发并将突波/脉冲宽度指标（glitch/Pulse Width）减小到100ps。 () | 
