• TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM

• BridgeCo新款PMP参考设计具有增强DSP处理功能

• TI推出电源优化DSP套件，协助开发人员优化实时功耗

• Broadcom推出首款全部基于DSP 均衡技术的10Gb以太网串行收发器

• TI新型低功耗可编程DSP显著延长电池工作时间

• 赛灵思新版XtremeDSP开发工具让Virtex-5开发更简单

• TI新推音频DSP面向车载音频和家庭音响应用

• TI DSP为车载音频和家庭音响提供低成本高保真音质

• IDT推出用于DSP集群的现成预处理交换芯片

• IDT推出10G串行缓冲器，提供先进DSP密集无线服务

• 赛灵思宣布交付高性能DSP平台——VIRTEX-5 SXT FPGA

• TI发布四款低成本数字信号控制器，均具备32位DSP

• TI针对3GHz DSP系统推出可实现快速瞬态响应的DC/DC电源模块

• Lyrtech的Virtex-4开发板和扩展模块系列助力DSP开发测试

• TI推出两款新型TMS320C642x DSP

• 凌华科技推出内嵌DSP的高端轴控卡PCI－8174

• 赛灵思SPARTAN－3A DSP平台FPGA又添低功耗器件

• Xilinx高性能SPARTAN－3A DSP平台FPGA又添低功耗器件

• Xilinx新版DSP开发工具可提升DSP性能高达38％

• SiBEAM选择Tensilica可配置处理器IP核用于高清芯片基带DSP处理

• 赛灵思Spartan-DSP系列信号处理功能高达20GMACS

• ADI推出应用于便携式产品的最新BLACKFIN处理器ADSP-BF52x

• TI浮点DSP TMS320C6727B支持350MHz频率面向高性能音频市场

• 艾科瑞德推出最新的基于DSP＋FPGA软件无线电应用解决方案

• ADI和LSI双双退出手机芯片业务，彰显DSP产业大转型

• 市调公司悲观预测 DSP今年可能出现负增长

• TI 以单颗DSP为基础的应用汇聚平台

• TI 推出业界最低成本的浮点DSP

• TI 推出业界最低功耗可编程DSP

• CEVA 推出CEVA-X1641高性能QUAD-MAC DSP

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